运用可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）实现对 SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高三维测量。
　　采用技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴影效应干扰。
　　PSLM可编程结构光栅的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达（PZT）驱动摩尔纹（Moire）玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。
　　高超高帧数的4百万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现高速稳定的检测。
　　友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
　　强大的过程统计（SPC），让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。从而有效的提升产品质量。
　　
　　-技术参数/Parameters
　　测量原理Measurement Principle 3D 白光PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术）
　　测量项目Measurements 体积，面积，高度，XY偏移，形状
　　检测不良类型Detection of Non-performing Types 漏印，少锡，多锡，连锡，偏位，形状不良
　　FOV尺寸FOV Size 48 x 34 mm
　　Accuracy XY方向：10um；高度：小于1um
　　重复Repeatability 高度：小于1um（4 Sigma）；体积：小于1%（4 Sigma）
　　检测重复性Gage R＆R 小于10%
　　检测速度Inspection Speed 高模式：2300mm2/秒
　　Mark点检测时间Mark-point Detection Time 1秒/个
　　测量高度Maximum Measuring Height 500－700um（PSLM软件调控）
　　弯曲PCB测量高度Maximum Measuring Height of PCB Warp±5mm
　　小焊盘间距Minimum Pad Spacing 100um（焊膏高度为150um的焊盘为基准）
　　小测量大小Smallest Size Measurement 长方形：150um；圆形：200um
　　PCB尺寸Maximum PCB Size 510 x 505 mm
　　
　　PCB传送方向PCB Transfer Direction 左到右或右到左
　　轨道宽度调整Conveyor Width Adjustment 自动和手动
　　工程统计数据Engineering Statistics
　　Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP＆CPK；%Gage Repeatability
　　Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
　　Geber和CAD导入Geber and CAD Data Import
　　支持Gerber Format（274x）格式；人工Teach模式
　　CAD X，Y，Part No.，Package Type Import
　　操作系统支持Operating System Support Windows XP Professional 或Windows 7 Professional
　　设备规格Equipment Dimension and Weight 1000 x 1000 x 1530 mm（不包含信号灯高度）；865 KG.