率先引进TESTJET　TECHNOLOGY技术，检测SMT元件开路空焊问题，效果
　　应用IC　CLAMPING　DIODE技术，可检测BGA开路空焊问题
　　漏电流量测方式可检测电容极性达50-60％

　　具备1MHZ信号源，可量测小电容小电感
　　具三点量测模式，可量测电晶体FET。SCT等原件，并可对PHOTO-COUPLER提供四点量测，确实检测上述原件之反插问题
　　具PIN　CONTACT检查功能。