●　102毫米基板面积
　　●　从圆片上料时圆片直径达152毫米
　　●　芯片定位为±25微米
　　●　低负荷吸头
　　●　可同时处理多个元件
　　●　粘胶压力分配和粘胶印刷分配
　　●　自动横跨台
　　●　可选配可加热工具夹用于热塑粘胶材质