系统特征：　
　　◆高度灵活性，低成本，全自动拾片和放片。　
　　◆低成本的全自动晶粒分拣机，从圆片上分拣晶粒到晶粒盒或是薄膜框架上　
　　◆可识别多种晶圆图像模式，根据圆片图象文件自动分拣晶粒，包括比萨掩膜或是混合型圆片　
　　◆可拾取厚度50µm的有桥接和通孔的砷化镓晶粒　
　　◆用DieSortManager晶粒分拣管理软件和可扩展的圆片图像库，MP300的设置非常简单
　　◆能快速转换适合不同晶粒尺寸和可预设置输出载体的变化　
　　◆灵活的供料平台适合3英寸至12英寸（300mm）在圆环或框架上的圆片。　
　　◆挑粒的高度，速度都可以设置，吸头可以选择真空吸头或是非表面接触双夹头　
　　◆输出载体可以快速转换，如晶粒盒或是薄膜框架上　
　　◆圆片上晶粒的位置到晶粒盒里的位置的可追踪性。
　
　　直观的用户界面可实现下列操作：　
　　灵活地将晶粒装入不同载体　
　　◆晶圆图像格式包括SEMI　E142　Electroglas　40x0　KLA，August和其它常规格式。
　　◆处理混合圆片上尺寸不同的晶粒　
　　◆晶粒分拣软件在WindowsXP系统下运行，菜单文件管理和备份文件完全网络化。　
　　◆部分已挑粒的圆片图像将生成日志文件，该文档包括每个已放置晶粒的数据；包括原来在晶圆上的位置和实际放置的晶粒室的号码。终将每粒晶粒在晶粒盒上的位置定位。工程师便能看到晶粒盒上晶粒来自晶圆上何处的储存记录，这样能够实现更快的工艺纠正和产能改善。