CMI760：高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪、台式测厚仪，采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。
CMI 760配置包括：

CMI700主机及证书
SRP-4面铜探头
SRP-4探头替换用探针（1个）
NIST的校验用SRP标准片及证书
ETP孔铜探头
NIST的校验用ETP标准片及证书SRP-4面铜探头测试技术参数：

铜厚测量范围：

  化学铜：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin）
     电镀铜：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils）
线性铜线宽范围：203μm - 7620μm（8mil - 300mil）

准确度：±1%（±1μm）参考标准片

度：化学铜：标准差0.2%，电镀铜：标准差0.3%

 分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，0.01mils≥1mil，0.001mils＜1milETP孔铜探头测试技术参数：

可测孔小直径：Φ0.899m（35mils）
孔径范围：0.899m - 3.0m
厚度范围：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）
准确度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）
度：1.2milS时，达到1%（实验室情况下）
分辨率：0.01mils（0.25μm）