特点/Features
　　1、真正的三维体积测量
　　运用可编程全光谱结构光栅（PSLM），相位调制轮廓测量技术（PMP），对焊膏进行高的三维和二维测量。
　　2、全自动整板检测能力
　　自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。
　　3、提供业界检测和检测可靠性
　　高度：±1um（校正制具）
　　重复：高度小于1um（4σ）（校正制具）
　　体积小于1%（5σ）（校正制具）
　　4、的同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
　　5、采用130万像素的高工业数字相机，高的专用工业镜头。
　　6、一体化铸铝机架，保证了机械结构的稳定性。
　　7、伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位。
　　8、Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
　　9、五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
　　10、直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。
　　1、快的检测速度，1.5　sec/FOV
　　
　　技术参数
　　◆测量原理：3D　可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术（3D　白光　PSLM　PMP）
　　◆测量项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
　　◆检测不良类型：漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。
　　◆FOV尺寸：26　x　20　mm
　　◆：XY　Position：10um；Height：1um
　　◆重复：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ）
　　◆检测速度：1.5　sec/FOV
　　◆Mark点检测时间：1　sec/pcs
　　◆测量高度：±350um（Standard）；±1200um（Option）
　　◆小焊盘间距：100um
　　◆小测量大小：长方形（Rectangle）：150um；圆形（Circle）：200um
　　◆PCB尺寸：450　x　360　mm
　　◆工程统计数据：Histogram；Xbar-R　Chart；Xbar-S　Chart；CP＆CPK；%Gage　Repeatability　Data；SPI　Daily/Weekly/Monthly　Reports
　　◆读取检测位置：Support　Gerber`Format（274x，274d）Format；Teach　by　Manual
　　◆操作系统支持：Windows　7（32　bit）Profesional
　　◆设备规格：810　x　930　x　530　mm；95KG