SY-CTPP3.0贴合机是用于电容屏的盖板与功能片即glass对glass的水胶贴合设备。该设备配有4个点胶阀，实现800g大支供胶，有效解决了小支供胶更换频繁及残胶浪费的问题。且可同时对4块产品进行点胶。双工位设计，各工位单独联动工作，实现一边工位取放工件及点胶，而另一工位同时进行贴合，充分发挥设备的稼动率。控制部分应用多轴驱动系统，达到各动作平滑、协调、稳定、可靠。12.1"显示屏配可触控界面，参数设定、点胶路线的编辑及显示更为方便快捷、直观。
　　参数表：
　　
　　项目
　　型号
　　SY-CTPP3.0
　　X轴行程450mm
　　Y轴行程350mm
　　Z轴行程25mm
　　运动速度180m/s
　　定位±0.02mm
　　工位双工位
　　供胶φ68*300mm/800g/阀控
　　重量400 KG
　　机台尺寸 L×W×H 1200×1150×1950mm
　　气源5 bar、15L/min
　　电源AC220 V；200W
　　定位治具/定位销
　　S-STUDIO