测试座(BGA100)
价格:电议
地区:广东省 深圳市
电 话:86-755-27340793
手 机:86-15013603855
传 真:86-755-27340798
  产品特点及性能参数:
  ※采用手动翻盖式结构,操作方便;
  ※上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
  ※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
  ※高的定位槽或导向孔,保证IC定位,生产效率高;
  ※采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测试
  ※探针材料:铍铜(标准),
  ※探针可更换,维修方便,成本低。
  
  ※采用手动翻盖式结构,操作方便;
  ※绝缘材料:Torlon、PEI、FR4
  ※小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
  ※交货快:快一天内交货。
  产品服务:
  ※半年保修(人为损坏除外)。
  ※保修期外,维修,如果需换件,只收材料成本费。
  ※可以提供相关的技术支持。
  另有,BGA63,BGA107,137,149,152,199,224,225,大SD卡,小SD卡,TF19,TF24等测试座,可定制。