高DQE值和高灵敏度设计有效降低X线剂量

像素尺寸： 205μm×205 μm

可达到30fps

内置ABS自动曝光功能

集成Sync-shot功能

数据接口：Gigabit Ethernet 或 LVDS 

面积：400mm*400mm 

优点：

1、结构简单、重量轻、携带方便； 

2、无需暗室、无需防护；  

3、显示器同步显示观看

4、高增益、高灵敏度、高空间分辨率；

5、检测效果清晰、成像面积大。

电子元器件BGA、IC、线路板、开关、插头、空调发热管、发热盘、电热丝、电热管、电容、电阻等内部结构。 

还可用于：

在生产中有铁钉、铆钉、其它金属异物不慎脱落或掉入产品内及产品内部是否变形、脱焊、空焊的检测。

本产品为上海迅星电子科技有限公司研发!

为了对客户负责，我们希望客户能寄样品或者带样品到我公司检测，确认效果后再购买本设备。我们会以的服务呈现给您！

欢迎广大客户来咨询！  样品检测！