机种名称 高速贴片机 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E
条件时:0.155秒/芯片(23,300CPH)
4,600CPH:IC(图像识别/使用MNVC选购件时)激光贴装头×1个(6吸嘴) 0402(英制01005)芯片 ~ 33.5mm方形元 图像识别(使用MNVC选购件:反射式 /透过式识别、球识别)基板尺寸 M 基板用 (330×250mm) ○ L 基板用 (410×360mm) ○ E 基板用 ;(510×460mm) ○ 元件高度 12mm规格 ○ 元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)芯片~33.5mm 方元件 图像识别 1.0×0.5mm~33.5mm 方元件 元件贴装速度 条件 0.155秒/芯片(23300CPH) IC元件 4600CPH* 元件贴装 激光识别 ±0.05mm 图像识别 ±0.04mm 元件贴装种类 多80种(换算成8mm带) 电源 三相AC200~415V 额定电力 3KVA 使用空气压力 0.5±0.05Mpa 空气消费量(标准状态) 345L/分 装置尺寸(W×D×H) M基板 1,400×1,393×1,455mm L基板 1,500×1,500×1,455mm E基板 1,730×1,600×1,455mm 重量 约1530kg