物理参数
　　像素组合：1白（SMD3020）
　　物理间距：7.625mm
　　亮度：3500cd／㎡
　　模组尺寸：122mmX244mm
　　模块分辨率：16X32
　　模组重量：0.4KG
　　
　　电器特性：
　　工作电压：DC5V
　　电流：2.56安培
　　驱动芯片：SM16126
　　移位时钟：小于12.5M
　　数据接口：HUB08
　　模块级联：大于32块
　　驱动方式：1／8扫描
　　视距：8米、CIE坐标
　　
　　LED参数
　　LED亮度：1300-1500mcd
　　色温：7500K
　　视角：120度
　　LED芯片：8mil
　　芯片厂家：台湾晶圆
　　封装形式：SMD
　　
　　系统参数
　　像素密度：17200点／㎡
　　存储温度：-35----＋85
　　工作温度：-10------＋50
　　相对湿度：10％-----95％
　　MTBF：1000小时
　　使用寿命：50000小时
　　重量：小于35kg／㎡
　　功耗：600W／㎡
　　平均功耗：240W／㎡
　　标准箱体配置
　　每平米单元板数量：33.6块
　　每平米配置开关电源数量：5V／30A／3块
　　标准箱体

其他说明

物理参数
像素组合	1白(SMD3020)	物理间距	7.625mm	亮度	3500cd/㎡
模组尺寸	122mmX244mm	模块分辨率	16X32	模组重量	0.4KG
电器特性
工作电压	DC5V	电流	2.56安培	驱动芯片	SM16126
移位时钟	小于12.5M	数据接口	HUB08	模块级联	大于32块
驱动方式	1/8扫描	视距	8米	CIE坐标
LED参数
LED亮度	1300-1500mcd	色温	7500K	视角	120度
LED芯片	8mil	芯片厂家	台湾晶圆	封装形式	SMD
系统参数
像素密度	17200点/㎡	存储温度	-35----+85	工作温度	-10------+50
相对湿度	10%-----95%	MTBF	1000小时	使用寿命	50000小时
重量	小于35kg/㎡	功耗	600W/㎡	平均功耗	240W/㎡
标准箱体配置
每平米单元板数量		33.6块	每平米配置开关电源数量		5V/30A/3块
标准箱体