平板电脑主控CPU测试治具，适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证。  

BGA植球、测试、拆板、除胶一条龙服务
先进的BGA返修工艺和技术是BGA返修的品质保证
ESD环境和设备，严格按工艺执行是BGA返修品质的有力保证
QFP/SOP拆板洗脚整脚，维修，修旧如新，良率高！
提供IC返修服务：各类IC植球、测试、BGA焊接、拆板、除胶、整脚、洗脚；（主要应用于电脑南北桥芯片、平板电脑MID芯片、网卡BGA/QFP、声卡BGA/QFP、显卡主控芯片、显存芯片、手机字库flash、手机cpu、OV7670/7660/9650/9655等OV系列摄像头芯片、DDR/DDR2/DDR3内存条芯片）