emcp转SD卡测试座，产品特性：
　　1、支持热拨插，可直接插读卡器与电脑连接测试
　　2、同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk等所有同样封装的moviNAND
　　（需相应pin脚定义一样）
　　3、同时兼容169-FBGA 153-FBGA，不同尺寸IC（11.5*13，12*16，12*18，14*18mm）可自行更换限位框实现降低的成本
　　4、兼容有球、无球测试，通用性好，降低使用成本
　　5、采用收到翻盖结构，定位，取放IC方便，工作效率更高
　　6、可进行格式化和低级格式化处理
　　7、我公司提供eMCP芯片的LPDDR代测服务！