体积小，无引线，适合高密度表面贴装
　　实现低阻值高B值化
　　优良的可焊性及耐热冲击性
　　适合波峰焊及再流焊
　　玻璃釉包覆，高、阻值漂移小
　　适用于：半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿