积层电容自动打线组合焊锡三合一技术规格（YSFS-200）
　　一、特性：
　　1、本机系生产立式积层陶瓷电容器的专用设备，从自动打线、成型，自动组合到自动焊锡、切断。
　　2、本机打线的节距（pitch）是固定的，但脚距（F）及长短可藉由更换U模、金型等配件来变更。为节省改机的时间，以上零件均设计成模组化，更换容易，且调整容易。
　　3、晶片大小、厚薄的变更，可藉由更换振动盘出口及平送轨道来完成。
　　4、本机的焊锡方式是采用垂直沾锡的方式（不同于喷锡），预热采用三段式，如此可以提高焊锡的稳定性，减少晶片的损坏。
　　5、本机所使用的钢料、电气元件、轴承等，均是上等的材质及品牌，可靠度高，寿命长。
　　
　　二、规格：
　　体积尺寸：6000（L）×800（W）×1500（H）mm
　　重量：打线组合500KG，预热焊锡250KG
　　能率：
　　1、机器转速：200rpm；产能：180pcs／min
　　2、在正常情况下平均不良品率为千分之五左右
　　使用电力：AC220V，1，50／60HZ，3KW
　　使用材料：半硬铜线或CP线0.48～0.6mm
　　纸带宽度：14.5mm　　　　　
　　纸带厚度：0.8mm
　　美纹胶带宽度：8～12mm　　　　　　　　
　　胶带厚度：0.1mm
　　晶片：0603～1206　　　　　　　　　　
　　晶片厚度：0.6mm以上
　　高温无铅或含铅锡　　　　　　　　　　　　
　　助焊剂
　　焊锡温度：280～300
　　预热方式：三段纸排长度
　　
　　加工产品之尺寸范围：  
　　1、适用晶片之尺寸：0603、0805、1206
　　2、脚距（Lead　Spacing）（F）：2.5mm；5mm
　　3、线型：直线型（L线型）；直角肩（H线型）；斜角肩（A线型）；内弯脚（Inside　kink）；外弯脚（Outside　kink）
　　4、打线节距为9.6mm，30支为一排（316.8mm长）切断（可接受订制不同尺寸之规格）.
　　
　　积层电容自动打线组合焊锡三合一技术规格
　　（YSFS-300）
　　一、特性：
　　1、机械运转速度300rpm（max）实际产能约270pcs／min
　　2、外观尺寸：长约6m＊宽80cm＊高150cm
　　3、使用电力：AC220V　150／60HZ　3KW
　　4、可加工尺寸范围：适用晶片之尺寸：0603／0805／1206／1210（速度较慢）直线型（L线型）斜角肩（A线型）
　　5、脚距／线型F2.5、F5.0直角肩（H线型）、外弯脚（Outside　kink）、内弯脚（Inside　kink）
　　6、铜线规格：0.5　CP线
　　7、标准纸带宽度：14.5mm
　　8、打线节距为9.6mm，30支为一排（长316.8mm）切断（可接受订制不同尺寸之规格）
　　9、晶片掉片率5（注：机器正常使用情况下）