设备技术参数　　
　　
　　适用PCB 适用制程 回流焊后
　　基板尺寸 20×20mm-330×250mm
　　基板厚度 ＋/-3mm
　　基板上下净高 上方：≤30mm；下方：≤40mm
　　检查项目 回流焊后 缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
　　
　　视觉系统 摄像系统 彩色数字CCD相机
　　照明系统 白色LED光源
　　分辨率 18um
　　检测方法 彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
　　
　　机械系统 X/Y驱动系统 交流伺服电机＋精密研磨滚珠丝杆
　　夹板方式 自动夹具
　　定位 <8 um
　　移动速度 800mm/s（MAX）
　　轨道调整 手动
　　
　　软件系统 操作系统 Windows XP
　　界面语言 中，英文可选界面
　　检测结果输出 基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
　　电源规格 AC220±10%，50/60Hz，1KW
　　环境温度 -10-40℃
　　环境湿度 10-85%RH（无凝霜）
　　外形尺寸 770×1100×1260mm