采用手动翻盖式结构，操作方便；
　　
　　探针的特殊头形突起能刺破焊接锡球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球；　
　　
　　高的定位槽或导向孔，保证BGA定位，测试效率高；
　　
　　探针自适应能力强，对残锡。锡球不匀的IC都能准接触。