适用范围：LED业、封装业、半导体业
　　
　　产品特点：
　　
　　自动清胶功能　
　　弹匣对弹匣全自动　
　　WINDOWS人性化操作介面，易学易懂　
　　更换胶针快速定位　
　　出胶时间个别设定　
　　精密控胶，使出胶稳定　
　　载台加热系统　
　　点胶位随CCD定位补充