HT适用范围：
　　o BGA，CSP，Flip Chip 检测
　　o PCB板焊接情况
　　o 短路，开路，空洞，冷焊的检测
　　o IC 封装检测
　　o 电容，电阻等元器件的检测
　　o 一些金属器件的内部探伤
　　o 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤
　　
　　系统特点：
　　1.可达100千伏，5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率，再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
　　2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。
　　3.采用激光笔辅助样品定位。
　　4.X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
　　5.X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
　　6.载物台可作±60°倾斜。