牛津仪器测厚仪器CMI　760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
　　CMI　760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。CMI　760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI　760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

　　CMI　760配置包括：
　　CMI　760主机　
　　SRP-4探头　
　　SRP-4探头替换用探针模块（1个）　
　　NIST的校验用标准片。