产品简介
　　ST 100高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。ST100包括一个基于Windows系统平台的工作台（HT-1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。HT光机完全体现了ELT设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。

　　ST适用范围：
　　o BGA，CSP，Flip Chip 检测
　　o PCB板焊接情况
　　o 短路，开路，空洞，冷焊的检测
　　o IC 封装检测
　　o 电容，电阻等元器件的检测
　　o 一些金属器件的内部探伤
　　o 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤

　　结构特点：
　　1.X/Y/Z，三轴可动
　　2.导轨无噪音，运动灵活
　　3.维护空间简洁、宽敞，保养维护方便
　　4.安全限位开关保证安全
　　5.整体防护措施符合国际安全辐射标准
　　6.ST100工作平台有两种语言界面，使用方便
　　7.美国技术，世界先进水平

　　系统特点：
　　1.可达100千伏，5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率，再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
　　2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。
　　3.采用激光笔辅助样品定位。
　　4.X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
　　5.X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
　　6.载物台可作±60°倾斜。（选项）

　　ST100软件功能：
　　1.同步消除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；
　　2.BGA焊球测量技术，只要轻点鼠标，就能对任一单个球体或球栅进行测量（可测圆、距离、角度、面积）；
　　3.3D图像模拟功能；
　　4.自动测量空洞百分比；
　　5.强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；
　　6.具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能；
　　7.为方便各用户，特设置中、英、韩等国际语言支持；
　　8.特有SPC或电子数据表格输出能力。