SMT锡膏厚度测试仪
　　高性价比的德国Cyber-MVL501　3D锡膏厚度测试仪
　　完全自动化，功能强大，卓越表现
　　相同产品的检查，只需加载保存的工作文件
　　可对3D扫描影像进行横截面切片的详细量测与分析
　　彩色影像的2D尺寸检查功能
　　彩色镜头保证精准的视觉影像检测环境和量测
　　高精密的扫描装置保证高量测
　　到微米的高分辨率量测
　　高刚性架构可吸收并消除环境振动
　　量测数据自动存入数据库，自动生成SPC报表。
　　
　　应用范围：
　　锡膏厚度＆外形量测
　　芯片邦定，零件共平面度，BGA／CSP尺寸和
　　形状量测钢网＆通孔之尺寸及形状量测
　　PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状量测
　　IC封装，空PCB变形量测
　　其它3D量测、检查、分析解决方案。