产品概述
　　
　　1.引言
　　随着芯片封装技术的成熟，更多的集成电路被封装在一个小小的芯片中，从DIP到贴片的技术发展；从单面贴片到双面贴片的演化，芯片的封转技术越来越复杂，对安装固定的方式也要求更多的工艺。传统焊接工艺的高温环境导致PCB基板容易发生变形，导致焊点断开，芯片移位元，不良率极高。一般过打固定胶（红胶，黄胶，UnderFill胶）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序复杂，工作量大，特别是UnderFill对胶量的控制要求极其严格，而有些工序要求恒温。人工操作已经无法满足生产任务和质量要求，因此越来越多的引进高速点胶机来代替人工。全天公司根据市场需求，将设计一系列高速点胶机。
　　
　　2.AT-D100点胶机控制原理
　　采用工控机＋运动控制卡＋PLC＋视觉定位系统，工控机作为设备控制主机，运动卡控制各伺服电机运动，PLC控制步进电机运动，视觉定位系统对PCB进行定位，自动更正定位误差。
　　
　　3.本产品的运用领域
　　目前本产品主要运用于各高端电子产品，户外用电子产品，消费类电子产品等，如手机，通信设备，船舶电子设备，笔记本计算机等等。
　　4.产品特点
　　4.1编程采用CAD导图或视觉示教，操作简单快捷，支持贴片机档导入
　　4.2整体式钢制运动平面，运行更平稳。
　　4.3　X、Y、Z　三轴运动。可选配旋转轴（螺杆阀，喷射阀无需旋转）。
　　4.4采用高性能伺服马达＋滚珠丝杆驱动，运行到达0.01mm；
　　4.5可自动更正误差。
　　4.6配备高速喷射阀（200p/s）或螺杆阀（5p/s）。
　　4.7胶阀可倾斜0°~35°，可270°旋转。（螺杆阀选配项目）
　　4.8胶阀自动清洗装置，喷射阀真空自动清洗。
　　4.9专用铝合金轨道及皮带（铁氟龙）运输链条。
　　4.10独立涂料容器桶。
　　4.11配备废气收集、排放装置。
　　4.12配备SMEMA接口可与其他设备通讯。
　　4.13自动，手动轨道宽窄调节。
　　4.14模块化设计，工业端子插拔，维修维护方便快捷。
　　4.15视觉检测系统，进行定位，自动更正定位误差。
　　4.16选配的重量控制系统可实现精准胶量控制
　　4.17选配的激光测量系统，自动探测零件高度。
　　4.18选配的恒温控制系统，保证工艺要求
　　
　　5.APM　AT-D100产品技术优势
　　5.1工业模块化设计，使用工业端子插拔，这点和ATC-100保持一致。
　　5.2高性能伺服系统，预计选用日本安川的伺服系统。该伺服系统响应速度快，整定时间短能满足高速运动同时又能满足精准定位。普通的伺服比如松下、三菱等无法做到高速响应。安川伺服被广泛的应用在机器人等领域。
　　5.3　3段式传送结构，一台设备上多可以同时停留3块PCB，可能的节省整条线的待料时间
　　5.4胶阀恒温装置，可自动控制阀体温度，保证工艺品质。
　　5.5　PCB恒温装置，可选择的3段式恒温系统，即可减少因为加热导致的待料时间，也可设定不同温度保证工艺品质。
　　5.7超的重量控制系统，可保证胶量到0.01mg（误差为一个胶点重量，视使用的阀体口径变化）。需要搭配喷射阀使用。
　　5.8高速点胶，可达200点/S（喷射阀），5点/S（螺杆阀）。
　　5.9自动工艺分割，设定胶量和次数，系统会自动分次完成点胶（误差为一个胶点重量）
　　5.10自动高度矫正系统，自动侦测零件高度，保证点胶质量。