自动点胶机
价格:电议
地区:东莞市 广东省
电 话:86-769-22028588
手 机:18025290889
  产品概述
  
  1.引言
  随着芯片封装技术的成熟,更多的集成电路被封装在一个小小的芯片中,从DIP到贴片的技术发展;从单面贴片到双面贴片的演化,芯片的封转技术越来越复杂,对安装固定的方式也要求更多的工艺。传统焊接工艺的高温环境导致PCB基板容易发生变形,导致焊点断开,芯片移位元,不良率极高。一般过打固定胶(红胶,黄胶,UnderFill胶)的方式把芯片牢牢的固定在PCB上,工序复杂,工作量大,特别是UnderFill对胶量的控制要求极其严格,而有些工序要求恒温。人工操作已经无法满足生产任务和质量要求,因此越来越多的引进高速点胶机来代替人工。全天公司根据市场需求,将设计一系列高速点胶机。
  
  2.AT-D100点胶机控制原理
  采用工控机+运动控制卡+PLC+视觉定位系统,工控机作为设备控制主机,运动卡控制各伺服电机运动,PLC控制步进电机运动,视觉定位系统对PCB进行定位,自动更正定位误差。
  
  3.本产品的运用领域
  目前本产品主要运用于各高端电子产品,户外用电子产品,消费类电子产品等,如手机,通信设备,船舶电子设备,笔记本计算机等等。
  4.产品特点
  4.1编程采用CAD导图或视觉示教,操作简单快捷,支持贴片机档导入
  4.2整体式钢制运动平面,运行更平稳。
  4.3 X、Y、Z 三轴运动。可选配旋转轴(螺杆阀,喷射阀无需旋转)。
  4.4采用高性能伺服马达+滚珠丝杆驱动,运行到达0.01mm;
  4.5可自动更正误差。
  4.6配备高速喷射阀(200p/s)或螺杆阀(5p/s)。
  4.7胶阀可倾斜0°~35°,可270°旋转。(螺杆阀选配项目)
  4.8胶阀自动清洗装置,喷射阀真空自动清洗。
  4.9专用铝合金轨道及皮带(铁氟龙)运输链条。
  4.10独立涂料容器桶。
  4.11配备废气收集、排放装置。
  4.12配备SMEMA接口可与其他设备通讯。
  4.13自动,手动轨道宽窄调节。
  4.14模块化设计,工业端子插拔,维修维护方便快捷。
  4.15视觉检测系统,进行定位,自动更正定位误差。
  4.16选配的重量控制系统可实现精准胶量控制
  4.17选配的激光测量系统,自动探测零件高度。
  4.18选配的恒温控制系统,保证工艺要求
  
  5.APM AT-D100产品技术优势
  5.1工业模块化设计,使用工业端子插拔,这点和ATC-100保持一致。
  5.2高性能伺服系统,预计选用日本安川的伺服系统。该伺服系统响应速度快,整定时间短能满足高速运动同时又能满足精准定位。普通的伺服比如松下、三菱等无法做到高速响应。安川伺服被广泛的应用在机器人等领域。
  5.3 3段式传送结构,一台设备上多可以同时停留3块PCB,可能的节省整条线的待料时间
  5.4胶阀恒温装置,可自动控制阀体温度,保证工艺品质。
  5.5 PCB恒温装置,可选择的3段式恒温系统,即可减少因为加热导致的待料时间,也可设定不同温度保证工艺品质。
  5.7超的重量控制系统,可保证胶量到0.01mg(误差为一个胶点重量,视使用的阀体口径变化)。需要搭配喷射阀使用。
  5.8高速点胶,可达200点/S(喷射阀),5点/S(螺杆阀)。
  5.9自动工艺分割,设定胶量和次数,系统会自动分次完成点胶(误差为一个胶点重量)
  5.10自动高度矫正系统,自动侦测零件高度,保证点胶质量。