1.300mm*300mm大测量区,充分满足基板要求
　　2.真正可编程测试系统
　　3.通过PCB FIDUCIAL MARK自动寻找检查位置并校正OFFSET
　　4.按键,多目标测量
　　5.自动补偿修正基板翘曲变形,准确获取锡膏高度
　　6.强大的SPC数据统计分析软件
　　7.可预警,可自动生成X-BARCHART,R-CHART,分布图,直方图等
　　8.3D扫描影象可进行截面切片的量测与分析,彩色影象同样可用于2D
　　9.精密可靠的硬件系统,提供可信测试可更长使用寿命
　　10.超越锡膏厚度测试的多功能测试