Chroma 7935晶圆检测机为切割后自动化晶粒检测机，使用先进的打光技术，可以清楚的辨识晶粒的外观瑕疵。结合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以适用于LED、雷射二极体及影像感测器等产业。

由于使用高速相机以及自行开发之检测演算法，7935可以针对特定瑕疵项目在2 分钟内检测完2"晶圆，换算为单颗处理时间为15 msec。7935同时也提供了自动 对焦与翘曲补偿功能，以克服晶圆薄膜的翘曲与载盘的水平问题。7935可配置不 同倍率之物镜，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择适当的检测倍率。系统搭配的 小解析度为0.35um，一般来说，可以检测1um左右的瑕疵尺寸。

系统功能 
在扩膜之后，晶粒或晶圆可能会产生不规则的排列，7935也提供了搜寻及排列功 能以转正晶圆。此外，7935拥有人性化的使用介面可降低学习曲线，所有的必要 资讯，如晶圆分布，瑕疵区域，检测参数及结果，均可清楚地透过UI呈现。

瑕疵资料分析 
所有的检测结果均会被记录下来，而不仅只是良品/不良品的结果。这有助于找 出一组参数，达到漏判与误判的平衡点，瑕疵原始资料亦有帮助于分析瑕疵 产生之趋势，并回馈给制程人员进行改善。

综合上述说明，Chroma 7935是晶圆检测制程考量成本与效能的选择。

应用范围