扩膜机产品介绍：
　　■应用于集成电路和一些特殊半导体器件、二三极管等产品生产中的晶粒扩张工序。
　　■可加热，可调温度，使扩膜效果更好，更高。
　　■有参考定位销，配合贴膜机使用，可以更地保证芯片放于Table正当中，从而保证芯片扩开的均匀性。
　　■贴片环固定更可靠。
　　■可选择汽缸运动范围可调式和不可调式（即晶粒扩开距离的调整）。
　　■一键式操作模式，让工作更简单。
　　■单汽缸和螺杆组合式，更加精巧方便。
　　■使用范围：适用于2inch～8inch的芯片或定制。
　　■尺寸：350x350x400mm.
　　■重量：约35KG.
　　■电压：单相AV　220V、50/60Hz.
　　■压缩空气：4.5~~5.5Kg/cm2.
　　※可根据用户要求订制。