B.印刷贴片托盘：
　　此种全工序托盘与印刷托盘相比需要注意以下几个方面：
　　1.需要增加透气孔，有助于PCB的各部分温度均衡；在打透气时需注意客户的要
　　求，是打在元件下面还是打在元件旁边，或是均匀打透气孔；
　　2.有时客户为了防止PCB在过炉时变形，会要示加一个压盖，做压盖时需把印刷
　　面的元件避开，并均匀开一些透气孔；尤其需注意压盖的定位方式，必须压
　　盖上压销，托盘上打孔来定位，因为销压在托盘上会影响印刷；
　　3.客户的一些特殊要求：例如某个零件要定位、几个PCB共用一个托盘、在
　　托盘上需做MARK点等。
　　C.贴片过炉托盘：
　　1.一般单独做贴片过炉托盘的PCB，都是比较容易变形，或是有多引脚的大连接器在贴装时容易偏位等，所以在做此类托盘需大部分需要装压扣、压盖、铣定位槽等。在设计时需要与客户沟通清楚，托盘的上表面与下表面可以允许有多高的物体凸出表面，再就是要注意客户的一些特殊要求。