2D 锡膏测厚仪
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  一、产品特点
  
  1.采用原装德国进口高清彩色相机保证测试的高和高稳定性。
  2.采用军用级别的二级激光受外界环境光源干扰小更加均匀稳定寿命更长。
  3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不用颜色的PCB板进行测试。
  4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。
  5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK.
  6.导出详尽完整的SPC报表,完全避免了手写报表的各种弊端。
  7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高设计,校正块重复达到正负0.001.
  
  二、技术参数
  
  1.测量:0.001mm
  2.重复:±0.002mm
  3.镜头放大倍率:3 X
  4.光学检测系统:彩色130万像素CCD
  5.激光镭射系统:红光激光模组
  6.自动平台系统:手动
  7.测量原理:非接触式激光束
  8.测量高度:3mm
  9.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S
  10.计算机系统:台式电脑Win7
  11.软件语言版本:简/繁体中文。英文
  12.电源:单相AC 220V,60/50HZ
  13.重量:25kg
  14.设备外型尺寸:460(W)x500(D)x350(H)mm