3D锡膏测厚仪
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  产品特点
  
  
  1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高和高稳定性。
  2.采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。
  3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。
  4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。
  5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK.
  6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。
  7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高设计,校正块重复达到正负0.001mm.
  
  
  
  技术参数
  
  1.测量:0.001mm
  2.重复:±0.005mm
  3.镜头放大倍率:3X
  4.光学检测系统:彩色130万像素CCD
  5.激光镭射系统:红光激光模组
  6.平台系统:半自动
  7.平台尺寸:350×450
  8.测量原理:非接触式激光束
  9.测量高度:1mm
  10.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S
  11.计算机系统:MS-Win7 Pro
  12.软件语言版本:简/繁体中文、英文
  13.电源:单相AC 220V,60/50HZ
  14.重量:75kg
  15.设备外型尺寸:870(W)x700(D)x420(H)mm