●快速的检测速度，真正能满足100％锡膏检测的制程需求；
　　●先进的三维演算模式，可量测印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移量与短路；
　　●简易快速的定位教导模式与程式制作时程；
　　●可靠的数据与图表分析（SPC），易于掌握不良现象的发生原因；
　　●以彩色灰阶显示锡膏网印状况，及时回馈支援锡膏印刷机的调整；
　　●良好的重现性与再现性（GR＆R＜10％），有助于制程的稳定与改善；
　　●可量测8mils微小的CSP元件，并具良好的重现性；
　　●锡膏高度、面积、体积与偏移量等及时检测资讯，检测结果分析（SPC）。