Bestemp　3D锡膏厚度测试仪
　　Bestemp　LTT-H80特点/Features
　　1、H80锡膏厚度仪的测量范围330mm×300mm（530mm　X　460mm）。
　　2、H80锡膏厚度仪采用自动夹板，快速定位，不用手动操作调整，可谓操作更简便，真正实现可编程测试系统。
　　3、H80锡膏厚度仪是通过PCB　MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
　　4、H80锡膏厚度仪是采用3轴自动移动、自动对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度数字；
　　5、H80锡膏厚度仪高速日本COOL　MUSCLE　集成伺服系统，速度快，高强大SPC数据统计分析软件；
　　6、H80锡膏厚度仪可以当SMT坐标机使用，可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
　　7、H80锡膏厚度仪扫描影像可进行截面切片测量与分析，可当2D锡膏厚度测试仪使用；
　　8、H80锡膏厚度仪精密可靠的硬件系统，提供可信测试与可靠的使用寿命；
　　9、H80锡膏厚度仪超越锡膏厚度测试的多功能测试；
　　10、H80锡膏厚度仪测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；
　　Bestemp　LTT-H80其它用途/Others
　　●IC封装、空PCB变形测量；
　　●钢网的通孔尺寸和形状测量；
　　●PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
　　●提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
　　●芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；
　　工作原理图/Work　Pninciple