该设备用于薄膜处理，性能卓越，代表性用户如：法国科学研究中心（CNRS）、意法半导体（ST）
　　
　　系统简单配置如下：
　　
　　Load lock
　　
　　真空系统：机械泵Oil pump/Dry pump＋涡轮分子泵/低温泵/电磁泵
　　
　　离子枪：DC/RF
　　
　　均匀性：100 mm衬底＋/-4%，刻蚀速率降低均匀性优于＋/-2%
　　
　　衬底尺寸：4英寸衬底（4-12英寸可选），水冷。
　　
　　终端检测系统：SIMS 或激光干涉仪。
　　
　　控制方式：全自动电脑控制，半自动或手动控制可选。
　　
　　
　　详细信息和资料，请联系我们！