型号MHP1500-1
　　
　　烤胶机（英文名：HOT　PLATE）又名烘胶台，烤胶台，加热平台，烤胶板，热台，烤胶机等用途可在光刻工艺中的涂胶后的软烘，暴光后烘，显影后的坚膜，磨片粘片熔腊等。它采用整体铸造，加热板作为加热体，增强了设备的安全性。采用单片机作为控制部件，提高了控温。该设备对一些温度敏感材料（如晶体、半导体、陶瓷等）进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单，操作简便，安全可靠，是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等必不可少的工具。
　　
　　特点：
　　加热面积大，加热均匀，升温快
　　采用微处理芯片控制温度，持续加热，抗电磁干扰
　　特殊防腐材料，耐腐蚀，使用寿命长
　　设计美观大方
　　
　　技术参数
　　功率：2000W
　　温度加热范围：50℃到250℃；
　　适用基片尺寸：10mm~150mm；
　　控制方式：PID（数显）
　　温度均匀性：工作界面上±1%；
　　
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