导热硅胶片
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  深圳市新科环电子有限公司从事导热、绝缘、防震、填充及粘接材料的研发、生产与销售。公司以导热硅脂、导热硅(矽)胶垫片和相变材料作为主导,设立研发中心。产品通过UL、SGS 等第三方机构,公司符合ISO9000、ISO1400体系。在北京、苏州设立了分支机构。
  产品广泛应用于电脑、灯具照明、开关电源、工业电子设备、通讯设备等多个领域。
  
  导热硅胶片
  1、TM080系列导热硅胶片简介
  TM080系列导热界面材料,是我司根据客户需求开发的应用于中低端导热需求的电子产品。它不但有良好的导热性能而且还有的力学及电学性能,可长期使用而不发生变质。在-40℃~150℃可以稳定工作,且阻燃等级达到UL94-V0,同时它通过RoHS。
  
  2、TM080系列导热硅胶片特性及应用
  特性:
  导热系数0.8W/m.K
  双面具有粘性
  很好电气绝缘
  防震减震
  良好耐温性能
  可压缩性强,柔软且有弹性
  
  应用:
  平面显示器
  LED照明设备
  功率转换设备
  中低导热要求的电源模块
  通信设备
  家用电器
  记忆存储模块
  PC服务器/工作站
  
  3、TM080系列导热硅胶片具体性能参数表
  
  性能测试
  Property 数值
  Data 单位
  Unit 测试标准
  Test Method
  颜色
  Color 灰白色-----Visual
  厚度
  Thickness 0.3~13 mm ASTM D374
  规格
  Spec 200×400 mm ASTM D1204
  密度
  Density 2.1 g/CC ASTM D792
  硬度
  Hardness 20±5 Shore C ASTM D2240
  抗拉强度
  Tensile Strength 2.2 KN/m ASTM D412
  重量损失
  Weight Damnify<0.5%200℃,240H
  耐温范围
  Continuous Use Temp-40~150℃EN344
  电学性能
  Electrical
  耐电压
  Dielectric Breakdown Voltage≥6 Kv/mm ASTM D149
  介电常数(1MHz)
  Dielectric Constant 4.5-----ASTM D150
  体积电阻率
  Volume Resistivity 1.5×1016Ω。cm ASTM D257
  防火性能
  Flame Rating V-0-----UL-94
  导热性能
  Thermal
  导热系数
  Thermal Conductivity 0.8 W/m.K ASTM D5470
  以上数据由深圳市新科环电子有限公司实验室测量所得,该实验室保留终解释权。
  长宽标准尺寸:
  200mm×400mm,可根据客户要求裁切成各种形状。
  
  厚度标准尺寸:
  0.3mm 0.5mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm 5.5mm 6.0mm 6.5mm 7.0mm 7.5mm 8.0mm 8.5mm 9.0mm 9.5mm 10mm 11mm 12mm 13mm