产品技术参数　　　
　　主机性能指标　　
　　●温控范围：室温以上5℃～400℃，增量：1℃，：±0.1℃　　
　　●控温对象：柱箱、进样器、检测器、热导、辅助器（备用）　　
　　●程序升温阶数：八阶　　
　　●程序升温速率：10℃～200℃时0.1℃～40℃；　　
　　●大于200℃时0.1℃～20℃　　
　　●恒温时间：0～999min　
　　
　　检测器性能指标　
　　●氢火焰离子化检测器（FID）　
　　●小型的埋入式设计，避免了外界温度对检测器的影响；　　
　　●检测限：Mt≤1×10－11g／s（正十六烷）；　　
　　●噪音：≤5×10－14A　　　
　　●漂移：≤1×10－13A／30min　　
　　●线性范围：≥106　　
　　●使用温度：≤400℃　　
　　
　　热导检测器（TCD）　　
　　●高灵敏度，高稳定性的双气路结构；采用四臂铼钨丝作为检测器的敏感元件；检测器控制电路采用恒定电流源设计。　　
　　●灵敏度：S≥3000mV•ml／mg（正十六烷）（可以到S≥3500mV•ml／mg）　　
　　●噪声：≤20μV　
　　●基线漂移：≤30μv／30min