合作项目pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和复杂的多层板为例。合作说明⑴常规双面板工艺流程和技术。①　开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品②　开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品其他说明具体可电话咨询沟通。