仪器用途：
　　“WCP-1/2微机差热膨胀仪”为一机两用式仪器，即可进行差热分析（英文缩写DTA），又可对材料进行线性热膨胀测定。差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差随温度变化的一种技术。热膨胀测定是在程序控制温度和负荷可忽略时，测量物质尺寸随温度变化的一种技术。仪器采用了先进的计算机系统和丰富的软件功能，读数，处理简捷、方便，原则上凡升温（或降温）过程中有吸、放热反应或膨胀、收缩的物料都可以用该仪器进行分析和测定。它广泛应用于国民经济各部门，特别适用于地质、钢铁、有色金属、铁路桥梁和机械制造等生产、科研单位。

　　仪器主要技术指标：
　　温度范围：WCP-1室温~1100℃WCP-2室温~1400℃
　　差热分析：坩埚容积　0.06ml
　　差热量程：±10、±25、±50、±100、±250、±500、±1000μV（自动量程）
　　热膨胀测定：测定尺寸f4~f6×25mm
　　膨胀量程：50、100、250、500、1000μm（自动量程）
　　真空度：2.5×10-2Pa
　　升温速率：0.3125、0.625、1.25、2.5、5、10、15、20℃/min
　　温度控制方式：比例-积分-微分-可控硅
　　加热炉功率：1kW
　　热电偶冷端补偿温度范围：0~40℃补偿：土2℃
　　微机系统：选配联想（标配）机，A4激光打印机
　　系统运行：Windows　XP/2000平台上，实现前后台工作；中文显示、操作便捷
　　选配：真空系统