博曼半导体PCB板膜厚仪主要特点包括：
　　成本低、快速、非破坏的分析
　　可完成至多4层镀层（另加底材）和15个元素的镀层厚度测试，自动修正X射线重叠谱线
　　卓越的多元素辨识，广泛覆盖元素表上从铝（原子序数13号）到铀（92号）各元素测厚行业20年知识和经验的积淀。
　　应用领域：黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；贵金属加工和首饰加工行业；银行、首饰销售和检测机构；电镀行业。
　　快速、的分析：大面积正比计数探测器和博曼仪器50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供灵敏度
　　简单的元素区分：通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱
　　性能优化，可分析的元素范围大：预置800多种容易选择的应用参数/方法
　　卓越的长期稳定性：自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果
　　例行进行简单快速的波谱校准：可自动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正
　　坚固耐用的设计：可在实验室或生产线上操作，坚固的工业设计。