博曼半导体线路板膜厚仪主要特点包括：
成本低、快速、非破坏的分析
可完成至多4层镀层（另加底材）和15个元素的镀层厚度测试，自动修正X射线重叠谱线
卓越的多元素辨识，广泛覆盖元素表上从铝（原子序数13号）到铀（92号）各元素 测厚行业20年知识和经验的积淀.
博曼半导体线路板膜厚仪可实现如下测试要求：
符合ISO3497标准测试方法：金属镀层——X射线光谱法测量镀层厚度
符合ASTM B568标准测试方法：X射线光谱仪测量镀层厚度，包括金属和部分非金属镀层
至多同时分析25种元素
经实践验证、坚固、耐用的设计，可在绝大多数严苛的工业条件下使用。
空间占用小 –节约宝贵的工作台空间，也可近产线放置。
计算机提供USB和以太网接口用于连接打印机、光驱和网络。