热封仪
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  主要用途
  本品结合ZBY28004之要求采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。通过其标准化设计、规范化的操作,可获得的热封试验指标。
  
  特点
  1)控制系统机电一体化设计。热封参数在一定范围内可任意设定,并在液晶屏中实时显示,直观明了。设备自动化程度高且人机交互友好。
  2)气缸下位放置并远离发热元件,设备重心低,热封操作稳定;同时也充分保证了气动元件正常工作的环境温度;双缸刚性连接的同步回路设计,提高了出力效率,保证了热封头的重合。
  3)多种热封方式实现,也可根据客户要求定做;并且更换方便。
  4)热封装置坚固耐用;加热元件特殊制作,散热均匀,使用寿命高。
  
  技术指标:
  热封面:300mm×10 mm
  热封温度:室温~300℃(±0.2℃)
  热封时间:0.1~999.9s
  热封压强:0.05~0.7MPa
  气源压力:≤0.7MPa
  外形尺寸:380(L)mm×300(B)mm×450(H)mm
  电源:AC 220V 50Hz
  净重:45kg