光学的测试方法它不需要电子式的接触作测试，正可弥补传统电子测试方法对某些电子基板无法下针的缺憾。 进一步而言，原本在传统测试中人工目视检查的部份，将因此成为自动测试流程中的一环。
　　光学测试方法非常适合用于生产流程中的监控，它可先期找出生产联机的错误并加以排除。这样可使电子测试部份只要针对电子功 能作测试即可。
　　生产流程监控
　　LaserVision的设计可用来检测插件及焊锡，这涵盖了传统的电子插件(THT)及表面黏着技术(SMD)两者。只要简单的程序编辑就可以 让您轻易而可靠地检测出诸如漏件、错件、短路、开路等制程上的错误。
　　LaserVision是一结合三种不同测试方法的光学检测系统，能确保极高的错误检出率及极低的误判率。是您监控电子制程的选择。

　　有效的测试流程列表
　　元件是否漏插
　　元件位置是否正确
　　元件极性是否反插
　　是否错件(检查元件特徵及特性)
　　接脚间是否短路
　　焊点外观检查
　　平整度监测
　　高度差 / 侧视图量测
　　屏幕显示图像比对测试
　　组合式的测试方法   　
　　任何测试方法都有其强点及弱点。为此，LaserVision结合了三种不同的测试方法：
　　光学图像处理法
　　激光式高度量测法
　　外观特徵验证法
　　每一种方法都有其独特的优势。图像处理法容许以光学侦测及辨析其外观可视性特徵， 而激光式三角量测可测出高度差；外观特徵验证法可辨别零件上的刻印文字。
　　唯有结合这三种方法才能保证达到理想的测试内涵。

　　图像处理法
　　藉由不同解析度的两具摄影镜头及高度的扫测，就能检测极小、极大或极高的元件。
　　X/Y轴座标定位装置能对一些相关组件作定位，包括摄影镜头、激光装置、照明及涵盖在检测计划 书中定义的PCB的重点区域(Region of Interest - ROI)。善选摄影镜头并确实作好定位，可 确使每张图片涵盖可能数量的元件。
　　通过寻找元件特定特徵的标准化程序来侦测，就能测出元件是否漏件、位置是否正确及极性是否反插。
　　追加的定位校正系统可在检测视窗中局部作记号进行细部定位微调，如此就能确保量测的可靠度。 LaserVision也可以检测SMD元件上的焊点是否完好及找出相邻两接脚间是否有短路现象(锡桥 - Solder Bridge)。
　　当与可作PCB模拟的附加硬件相连接时，LaserVision也可用来检测显示屏幕。直截了当来说，全自动的屏幕检测 ─ 即使缩至单一图素 ─ 是可能的。屏幕测试对整体电子测试功能而言，有很显着的提升。

　　激光式高度量测
　　激光可投射在DUT上作非接触式远距量测；藉由激光光束反射至定位感知器的扩散程度来量测出距离。
　　标准配备程序有高度差及共面度的量测，而选购的有高度侧像图扫描、程序简化产生器等。
　　激光式高度量测对图像处理是一种有用的辅助， 特别是在处理诸如难以比对，结构改变及颜色等易造成误判的摄像图片的情况。
　　外观特徵验证
　　以IC的例子来说，重要的是不单单要验证元件存在与否及元件位置是否正确，同时也需检查所植入的元件造型是否正确。
　　传统的OCR(Optical Character Reader - 光学字元辨识)软件在此是不适用的，因为它无法掌控辨识颜色分布不均、轮廓模糊及线条间断的情况。
　　LaserVision采用一附加的摄影镜头和特殊的照明方式，即使对以其它方式较难掌握的压印或激光蚀刻，都能加以读取、辨识。
　　这种不同测试方式与照明造型的结合，对系统的测试深度内涵及测试结果的可靠度，有很明显的增进。