镀层测厚仪产品规格及技术特点
　　1、仪器规格：
　　？外形尺寸：380　mm　x　510mm　x　365　mm（长x宽x高）
　　？样品仓尺寸：360mm×330　mm×50　mm（长x宽x高）
　　？仪器重量：33.5kg
　　？供电电源：AC220V/50Hz
　　？功率：330W
　　？工作温度：15-30℃
　　？相对湿度：≤85%，不结露
　　2、镀层测厚仪器特点：
　　？外形特点：
　　e仪器结构采用人体工程学设计，仪器两侧按成人手臂长度设计，方便移动、搬运。
　　e上盖倾斜6度角，寓意对客户的尊重。
　　e样品盖采用铅玻璃防辐射技术，在保证操作人员安全的前提下，方便观察样品；
　　e表面采用汽车喷漆工艺，采用宝蓝、雅致白搭配，蓝色代表科技，白色代表圣洁，寓意对科学的敬仰。
　　？辐射防护：
　　e样品盖镶嵌铅板、铅玻璃屏蔽X射线。
　　e辐射标志警示。
　　e迷宫式结构，防止射线泄漏。
　　e安全连锁设计；测试过程中误打开样品盖时，电路0.1μS快速切断X射线。
　　e仪器经权威第三方检测，X射线剂量率完全符合GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》。
　　？硬件技术：
　　e超短光路设计：提高无卤检测分辨率，提高样品分析效率，降低光管功率，延长仪器使用寿命。
　　e模块化准直器，根据分析元素，配备不同材质准直器，从而降低准直器对分析元素的影响，提高元素分辨率。
　　e空气动力学设计，加速光管冷却，有效降低仪器内部温度；静音设计。
　　e电路系统符合EMC、FCC测试标准。
　　e快拆卸样品台，换薄膜更方便。
　　？软件技术：
　　e分析元素：Na~U之间元素。
　　e分析时间：60~400秒。
　　e配置RoHS检测分析模型、无卤分析模型和镀层厚度分析模型。
　　e软件界面简洁，模块化设计，功能清晰，易操作。
　　eHeLeeX　ED　Workstation　V3.0软件拥有数据一键备份，一键还原功能，保护用户数据安全。
　　eHeLeeX　ED　Workstation　V3.0根据不同基体样品，配备三种算法，增加样品测试精准度。
　　eHeLeeX　ED　Workstation　V3.0配备开放式分析模型功能，客户建立自己的工作模型。
　　
　　镀层测厚仪器硬件配置
　　
　　1、探测器
　　？类型：Si-PIN探测器（采用原装风进口高性能电致冷半导体探测器）
　　？进口探测器
　　？Be窗厚度：1mil
　　？晶体面积：25mm2
　　？分辨率：149eV
　　？信号处理系统DP5
　　2、X射线管
　　？电压：0~50kV
　　？电流：2.0mA
　　？功率：50W
　　？靶材：Mo
　　？Be窗厚度：0.5mm
　　？使用寿命：大于2万小时
　　
　　3、高压电源
　　？进口高压电源
　　？输出电压：0~50kV
　　？灯丝电流：0~2mA
　　？功率：50W
　　？纹波系数：0.1%（p-p值）
　　？8小时稳定性：0.05%
　　
　　3.4、摄像头
　　？微焦距
　　？免驱动
　　？500万像素
　　3.5、准直器、滤光片
　　？快拆卸准直器、滤光片系统
　　？多种材质准直器
　　？光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
　　？多种滤光片、准直器组合，软件自动切换