应用领域
　　RoHS指令筛选检测
　　无卤指令筛选检测
　　玩具指令筛选检测
　　金属镀层测厚
　　合金成分分析

　　技术特点
　　配置新技术“样品免拆分”检测模式：采用新技术的光路结构，小照射光斑直径可达到0.5mm，辅以的光斑定位系统，从而可以实现对复杂样品进行免拆分直接测量的要求
　　配置符合中国国家标准的样品混测功能：方形4mmX4mm光斑设计，配合0.5mm光斑配合使用，能够对电路板等复杂样品实现“免拆分”区域扫描测量功能；从而显著节省测量时间，大幅度提高检测效率
　　分析软件操作系统分级管理：仪器系统软件配置了操作员、工程师两级操作功能菜单，便于工厂有序管理；操作员菜单简单直观，避免仪器重要参数的误修改；工程师菜单功能强大，仪器的各种参数设置权限全部开放给用户
　　采用经典的迷宫式辐射防护结构：采用了经典的迷宫式辐射防护结构，在保持仪器外形美观操作方便的同时，彻底杜绝低能散射X射线的泄露
　　可选配技术“影响权系数法”多层镀层测厚功能：纳优科技的“影响权系数法”多层镀层测厚技术，显著提高镀层厚度测量的准确度；可测量镀层数量为9层；彻底解决了常规XRF测厚方法所不能解决的塑料基体镀层厚度测量的技术难题
　　外观设计实用美观：符合人体工程学的仪器外形设计，操作人员测量过程方便舒适
　　分析方法及系统软件
　　分析方法配置：
　　基于蒙特卡洛计算模型的基本参数法
　　经验系数法
　　理论α系数法

　　软件功能描述：
　　RoHS指令、无卤指令等环保指令所限制的Pb、Hg、Cd、TCr、TBr、Cl等元素含量的分析
　　各种金属材料、无机非金属材料（不包括聚合物材料）的材质分析（S～U元素）
　　聚合物等有机材料中硫（S）～铀（U）元素的含量分析
　　分析的自主定制与输出打印
　　分析结果的保存、查询及统计
　　On-Line实时在线技术支持与技术服务功能
　　多层镀层厚度测量功能（选配）

　　主要配置
　　美国Si-PIN电制冷半导体探测器
　　侧窗钼（Mo）靶管
　　标配16组复合滤光片
　　配置了Φ0.5mm、Φ1mm、Φ3mm、Φ4mm四种准直器
　　具备符合中国国家标准的样品混侧功能
　　内置标准工作曲线
　　配置On-line实时在线技术支持与服务平台
　　具备开放工作曲线技术平台
　　分析软件操作系统分级管理。

　　产品参数
　　名称：X荧光光谱仪
　　型号：NDA200
　　输入电压：220±5V/50Hz
　　消耗功率：≤500W
　　环境温度：15-30℃
　　环境湿度：≤80%（不结露）
　　主机外形（mm）：长＊宽＊高＝900*500*440
　　样品仓（mm）：长＊宽＊高＝430*380*120
　　主机重量：约60公斤
　　技术指标
　　元素种类：元素周期表中硫（S）～铀（U）之间元素
　　测量时间：
　　对聚合物材料，典型测量时间为200秒
　　对铜基体材料，典型测量时间为400秒
　　检出限指标（LOD）：
　　对聚合物材料：LOD（Pb）≤5mg/Kg；LOD（Hg）≤5mg/Kg；LOD（TCr）≤5mg/Kg；LOD（TBr）≤5mg/Kg；LOD（Cd）≤5mg/Kg
　　对铜基体材料：LOD（Pb）≤50mg/Kg。