该仪器专门用于硅单晶锭的粘结，晶锭用我公司的DX-7C型X射线定向仪测定后，在本仪器上粘结，是和多线切割机配套使用的半导体行业专用设备。
　　该仪器有一个定位板，由两台单片机控制，步进电机驱动，用于晶锭在粘结料板（工件板）上位置和角度调节。考虑到粘结胶凝固需一定时间，为提高生产率，该仪器可同时容纳3块已粘料板。每块料板上可粘结较短晶锭多块；但如需“复检”，则只能粘2块。

其他说明

项目	参数
晶锭直径	2 ~8英寸
晶锭长度	500
料板长度	500
料板宽度	70 ,100,150
定位板转角(α )	± 10°
转角小读数	1″