全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据，也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度，使锡膏印刷过程良好受控。
　　［特点］
　　1、测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率；
　　2、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动调焦，克服板变形造成的误差；
　　3、通过PCB　MARK　自动寻找检查位置并矫正偏移；
　　4、测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
　　5、锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
　　6、采用3轴自动移位、对焦、自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
　　7、高速高分辨率相机，高，强大SPC数据统计分析；
　　8、6SIGMA　自动判异功能，使你的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力；
　　9、自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
　　10、2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
　　11、测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表。
　　【技术参数】
　　
　　测量：高高低0.5＆mum；
　　重复：高度：低于1＆mum，面积小于1%，体积小于1%；
　　放大倍数：50X；
　　光学检测系统：130万彩色相机，自动聚焦；
　　激光发生系统：红光线激光；
　　自动平台系统：3轴全自动平台；
　　测量原理：非接触式激光束；
　　X/Y可移动扫描范围：350mm（X）*300MM（Y）；
　　可测量高度：30Profiles/S；
　　可测量高度：5mm；
　　SPC软件：Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X　bar　R＆S、Thend、Data　report　to　Excel＆Text；
　　计算机系统：双核P4　20寸　LCD　Windows　XP/Windows　7；
　　软件语言版本：简体中文、英文；
　　电源：单相AC220V　60/50Hz.