功能用途：主要用于各种金属镀层的厚度分析。
　　应用行业：电镀、五金、连接器、端子、PCB、手表、饰品等。
　　性能特点
　　
　　新型的X荧光测厚仪，采用半导体解析器，能精准测试任何复杂镀层；
　　的光学定位系统，能测试直径很小的样品；
　　下照式样品台，不需定焦，使得测试变得简洁快速；
　　聚光型的X光管，能提高检测效率、增进稳定性和准确度；
　　手调微动样品台，可任意选择测试区域；
　　不锈钢样品腔，光亮美观；
　　强大的软件分析功能，可以自动识别镀层种类，选择对应测试模式，无需人工分析；
　　多种分析方法组合，解决同类X荧光测厚仪对于多层合金镀层无法准确测量的难题；
　　不但能测试镀层厚度，还能测试镀层成分以及可作为材料分析用。