3D锡膏测厚仪(SH-1103D)
价格:电议
地区:广东省 深圳市
传 真:86-755-84165818
特点
测量程序自动化,高重复,智能分析SPC系统
大范围测量,满足大板测量要求
高解释度CCD,精密的激光头,保证测量高而稳定
彩色影像2D尺寸检查功能
模拟3D测量功能
高重复测量,测量程序自动化
高精密设计刚性架构,消除环境影响
完全智能化SPC分析系统。
技术参数
机器尺寸:800X650X520mm(L*W*H)
XY扫描间距:0.005mm-5mm可任意设定
电动伺服平台:平台尺寸(400mmx300mm)
XY移动行程(350X270mm)
可定做更大行程的工作平台
摄像机扫描频率:60Field/Sec
测量光源:精密红色激光线
扫描范围:多处,任意大小,可编程
照明光源:环型白色LED照明
3D模式:3D模拟图,所有3D数据测量
测量模式:可编程多处自动扫描测量
手动扫描测量
视场:20X-100X,5档可调
其他测量功能:全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描
高度测量:0.002mm
操作系统:Windows
高度重复测量:±0.002mm
重量:55KG