量程序自动化，高重复，智能分析SPC系统
　　大范围测量，满足大板测量要求
　　高解释度CCD，精密的激光头，保证测量高而稳定
　　彩色影像2D尺寸检查功能
　　模拟3D测量功能
　　高重复测量，测量程序自动化
　　高精密设计刚性架构，消除环境影响
　　完全智能化SPC分析系统
　　
　　
　　3维锡膏厚度测量机技术参数
　　
　　机器尺寸  870X650X470mm（L　X　W　X　H）  XY扫描间距  0.005mm-5mm　可任意设定  
　　电动伺服平台  平台尺寸：450mmx350　mm  摄像机扫描频率  60　Field/Sec  
　　  XY移动行程：390X300mm      
　　  可定做更大行程的工作平台      
　　测量光源  精密红色激光线  扫描范围  多处，任意大小，可编程  
　　照明光源  环型白色LED照明  3D　模式  3D　模拟图，所有3D数据测量
　　  
　　测量模式  可编程多处自动扫描测量  SPC　模式    
　　  手动扫描测量      
　　视场  20X－110X，5档可调  其他测量功能  全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量  
　　高度测量  0.001mm  操作系统  Windows  
　　高度重复测量  ±0.002mm  重量  55　KG  
　　
　　2D尺寸检查功能