●产品特点：
　　1.300m＊300mm大测量区，充分满足基板要求；
　　2.快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
　　3.通过PCB　MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
　　4.按键，多目标测量；
　　5.自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
　　6.强大SPC数据统计分析软件；
　　7.可预警，可自动生成CP、CPK、X−BAR，R−CHART，SIGMA柱形图、R＆C＆S＆P分布图、直方图、趋势图、管制图等；
　　8.扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；
　　9.精密可靠的硬件系统，提供可信测试与可靠使用寿命；
　　10.超越锡膏厚度测试的多功能测试；
　　11.测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看。

　　●产品用途
　　1.IC封装、空PCB变形测量；
　　2.钢网的通孔尺寸和形状测量；
　　3.PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
　　4.提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
　　5.芯片绑定、零件共平面度、BGA／CSP尺寸和形状测量。
　　（原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。）

　　●技术参数
　　项目参数
　　测量：0.5um
　　重复：1.2um　1％
　　放大倍率：50X
　　光学检测系统：黑白200万像素CCD
　　激光发生系统：红光激光模组
　　自动平台系统：全自动
　　测量原理非接触式激光束
　　X／Y可移动扫描范围：300mm（X）＊300mm（Y）
　　可测量高度：5mm
　　测量速度：60
　　SPC软件：Cp、Cpk、Sigma、Histogram　Chat、Xbar　R＆S、Trend\Scatte、Pdata　report　to　Execl＆Text
　　计算机系统：Dell　PC，17"TFT　LCD，Windows　XP
　　软件语言版本：简体中文、繁体中文、英文
　　电源单相：AC220V，60／50Hz
　　重量：75kg
　　设备外型尺寸：668（W）＊775（D）＊374（H）mm
　　包装后尺寸：790（W）＊880（D）＊630（H）mm