HF950型超薄板焊点检测仪
　　型号：HF950
　　一、应用范围：
　　主要应用于芯片内部、电容、电子元器件、电路板微电路、BGA焊点结构、PCB焊点结构等产品的内部缺陷及焊接缺陷检测。
　　二、产品优势：
　　1、本产品采用新图像采集技术，进行高品质图像检测，分辨率可达227LP/mm；
　　2、高色阶图像处理技术，灰度等级4600级，图像清晰锐利；
　　3、支持高倍放大，放大倍数30-120倍；
　　三、产品参数：
　　显像设备：PC兼容计算机
　　像元尺寸：1628×1228px
　　灰度等级：4600级
　　成像尺寸：40mm×30mm
　　分辨率：227LP/mm
　　图像格式：BMP，LRD
　　传感器：CCD传感器
　　功率：65W
　　电源：220VAC供电或DC直流电源
　　输出：USB
　　外形尺寸：210mm×320mm×325mm
　　重量：3.3kg
　　四、产品成套性：
　　üHF950主机　1台
　　ü踏板开关　1只
　　ü电源适配器　1只
　　üUSB数据线　1根
　　ü图像处理软件　1套
　　ü操作手册　1本
　　ü合格证、装箱单、保修卡　1套
　　ü仪器专用箱　1个
　　HF950型超薄板焊点检测仪